smt来料加工常见打印缺点和解决方法 焊膏打印是一项十分杂乱的技能，既受资料的影响，一起又跟设备和参数有直接联系，经过对打印进程中各个细微环节的操控，能够说是细节决议胜败，为避免在打印中经常呈现的缺点 ，下面扼要剖析焊膏打印时发生的几种最常见的缺点及相应的避免或解决办法。

一、焊膏太薄。发生的缘由： 

1、模板太薄； 

2、刮刀压力太大； 

3、焊膏流动性差。 避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板；挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏；下降刮刀压力。 

二、拉尖。 拉尖是打印后焊盘上的焊膏，发生的缘由可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大。避免或解决办法：龙华SMT贴片加工恰当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。 

三、打印后，焊盘上焊膏厚度不共同，发生缘由： 

1、模板与印制板不平行； 

2、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。 

避免或解决办法：调整模板与印制板的相对方位； 印前充沛拌和焊膏。 

四、陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。发生缘由： 

1、刮刀压力太大； 

2、印制板定 位不牢； 

3、焊膏黏度或金属含量太低。 

避免或解决办法：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。 

五、厚度不相同。边际和外表有毛刺，发生的缘由可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。 避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏；打印前查看模板开孔的蚀刻质量。 

六、打印不完全。打印不完满是指焊盘上有些当地没印上焊膏。发生缘由可能是： 

1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部； 

2、焊膏黏度太小； 

3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒； 

4、刮刀磨损。